[发明专利]一种封装用柔性导电胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料36‑52份、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2.2份、缓蚀剂2‑4份、脱氧剂3‑8份、乙醇3‑6份。本发明制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，特别是涉及一种封装用柔性导电胶及其制备方法。

背景技术

导电性胶具有固化温度低，分辨率高，热机械性能好，工艺简单等优点，在电子、仪表、电气等行业得到广泛应用，它不仅可以代替传统焊接工艺，还可使用于不适宜加热的电子器件的粘接。相对于国外市场上的导电胶，国内的导电胶档次较低，其性能与国外导电胶存在较大差距，满足不了高品质产品的使用要求。目前行业内应用的许多导电胶都存在剪切强度小，电阻率高，以及性能不稳定等缺陷。导电性能和力学性能优异的导电胶是行业研究的重点。本发明在蒙脱土表面镀银，减少了银粉的使用量，降低了生产成本，并且制备得到的导电胶其导电能力及稳定性都保持在较高水平，具有很大的应用价值。

发明内容

要解决的技术问题：

本发明的目的是提供一种封装用柔性导电胶及其制备方法，制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。

技术方案：

本发明提供了一种封装用柔性导电胶，包括以下重量份组分制备而成：

E-51环氧树脂62-86份、

乙烯—醋酸乙酸共聚物24-48份、

乙二醇二缩水甘油醚5-10份、

二乙烯三胺11-15份、

2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、

导电填料36-52份、

3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份、

缓蚀剂2-4份、

脱氧剂3-8份、

乙醇3-6份。

优选的，所述的一种封装用柔性导电胶，所述的导电填料由下述制备方法制备得到：

(1)将20g蒙脱石用去离子水洗净，浸泡于100mL无水乙醇中40min，取出后清洗干净浸泡于100mL含30wt％氟化铵的氢氟酸溶液中15min，取出后用去离子水冲洗5次，然后置于100mL1wt％的盐酸中反应30min，取出洗净并干燥，置于硝酸银浓度为0.03moL·L^-1的银氨溶液中活化反应20min后得到预处理后的蒙脱石；

(2)取4g预处理后的蒙脱石置于反应器中，滴加100mL还原溶液，滴加完毕后反应20min，通过滴加0.05moL·L^-1氢氧化钠控制体系的pH值在11-12，滴加40mL银氨溶液，滴加后反应1h，取出用去离子水清洗干净，真空烘干即得镀银蒙脱土。

进一步优选的，所述的导电填料的制备方法，步骤(2)中所述的还原溶液的制备方法为：将118g酒石酸钾钠溶于1L10wt％乙醇溶液中，再加入4g次磷酸钠，2.3g聚乙烯吡咯烷酮混合均匀即得还原溶液。

进一步优选的，所述的导电填料的制备方法，步骤(2)中所述的银氨溶液中硝酸银的浓度为0.12moL·L^-1。

优选的，所述的一种封装用柔性导电胶，所述的缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基甜菜碱和苯并三氮唑按照重量比1:2:1:1.3混合而成。