[发明专利]一种封装用柔性导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种封装用柔性导电胶，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：

E-51环氧树脂 62-86份、

乙烯-醋酸乙烯共聚物 24-48份、

乙二醇二缩水甘油醚 5-10份、

二乙烯三胺 11-15份、

2-乙基-4-甲基咪唑 0.6-1.8份、

导电填料 36-52份、

3-氨丙基三乙氧基硅烷 1-2.2份、

缓蚀剂 2-4份、

脱氧剂 3-8份、

乙醇 3-6份；

所述的导电填料由下述制备方法制备得到：

(1)将20g蒙脱石用去离子水洗净，浸泡于100mL无水乙醇中40min，取出后清洗干净浸泡于100mL含30wt％氟化铵的氢氟酸溶液中15min，取出后用去离子水冲洗5次，然后置于100mL1wt％的盐酸中反应30min，取出洗净并干燥，置于硝酸银浓度为0.03moL·L^-1的银氨溶液中活化反应20min后得到预处理后的蒙脱石；

(2)取4g预处理后的蒙脱石置于反应器中，滴加100mL还原溶液，滴加完毕后反应20min，通过滴加0.05moL·L^-1氢氧化钠控制体系的pH值在11-12，滴加40mL银氨溶液，滴加后反应1h，取出用去离子水清洗干净，真空烘干即得镀银蒙脱土；

步骤(2)中所述的还原溶液的制备方法为：将118g酒石酸钾钠溶于1L 10wt％乙醇溶液中，再加入4g次磷酸钠，2.3g聚乙烯吡咯烷酮混合均匀即得还原溶液；

步骤(2)中所述的银氨溶液中硝酸银的浓度为0.12moL·L^-1；

所述的缓蚀剂由苯甲酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、N-烷基甜菜碱和苯并三氮唑按照重量比1:2:1:1.3混合而成；

所述一种封装用柔性导电胶的制备方法，包括以下制备步骤：

(1)取E-51环氧树脂62-86份和乙烯-醋酸乙烯共聚物24-48份于搅拌器中，加入乙醇3-6份和乙二醇二缩水甘油醚5-10份，搅拌分散6min，然后加入3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份超声分散20min得到均匀的基体聚合物；

(2)继续加入导电填料36-52份，二乙烯三胺11-15份、2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、缓蚀剂2-4份和脱氧剂3-8份搅拌40min得到均匀的混合物，即封装用柔性导电胶。