[发明专利]线路载板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811213335.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110581075B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林纬廸;简俊贤;陈建州;陈富扬;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/528;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路载板结构，包括第一基板、第二基板、黏着层以及多个连接垫。第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，且包括多个第一增层依序堆栈。第一增层包括第一介电层以及第一线路层，且第一增层彼此电性连接。第二基板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面，且包括多个第二增层依序堆栈。第二增层包括第二介电层以及第二线路层，且第二增层彼此电性连接。黏着层位于第一基板与第二基板之间。第二表面组合至第三表面。连接垫位于第一表面上电性连接第一线路层。第一基板电性连接第二基板。一种线路载板结构的制作方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路载板结构的制作方法，其特征在于，包括：/n提供临时载板；/n形成第一基板于所述临时载板上，所述第一基板具有第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；/n提供第二基板，具有第三表面以及相对所述第三表面的第四表面；/n设置黏着层于所述第一基板与所述第二基板的其中之一者上，且所述黏着层位于所述第一基板与所述第二基板之间；/n组合所述第一基板的所述第二表面至所述第二基板的所述第三表面；以及/n移除所述临时载板，/n其中所述第一基板电性连接所述第二基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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