[发明专利]线路载板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路载板结构，包括第一基板、第二基板、黏着层以及多个连接垫。第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，且包括多个第一增层依序堆栈。第一增层包括第一介电层以及第一线路层，且第一增层彼此电性连接。第二基板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面，且包括多个第二增层依序堆栈。第二增层包括第二介电层以及第二线路层，且第二增层彼此电性连接。黏着层位于第一基板与第二基板之间。第二表面组合至第三表面。连接垫位于第一表面上电性连接第一线路层。第一基板电性连接第二基板。一种线路载板结构的制作方法也被提出。

技术领域

本发明涉及一种载板结构及其制作方法，且尤其涉及一种线路载板结构及其制作方法。

背景技术

一般而言，线路板的多层线路结构大多采用增层(build up)方式或是压合(laminated) 方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。举例来说，多层线路结构的制作方式是将铜箔(copper foil)与胶片(PrePreg)组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆栈于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另外填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路结构的数量，并以上述方法制作而成。

随着科技的进步，各类电子产品皆朝向高速、高效能、且轻薄短小的趋势发展。在此趋势下，多层线路结构的层数也随之增加，以符合更复杂的电子产品设计。然而，随着多层线路结构的层数增加，多层线路结构的翘曲(warpage issue)问题将变得更加严重。此外，多层线路结构的制造复杂，提升超微细线路的制作工艺难度，进而无法降低成本，更有生产良率不佳的问题。

发明内容

本发明是针对一种线路载板结构及其制作方法，其可改善线路载板结构的翘曲问题、降低制作难度、制作成本、并提升生产良率，且具有良好质量。

根据本发明的实施例，线路载板结构的制作方法包括以下步骤。提供临时载板。形成第一基板于临时载板上，第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。提供第二基板，具有第三表面以及相对第三表面的第四表面。设置黏着层于第一基板与第二基板的其中之一者上，且黏着层位于第一基板与第二基板之间。组合第一基板的第二表面至第二基板的第三表面。以及，移除临时载板，其中第一基板电性连接第二基板。

在根据本发明的实施例的线路载板结构的制作方法中，上述的形成第一基板的步骤包括形成离形层于临时载板上。以及，形成多个第一增层依序堆栈于离形层上。各第一增层包括第一介电层以及第一线路层。各第一增层彼此电性连接。

在根据本发明的实施例的线路载板结构的制作方法中，上述的提供第二基板的步骤包括提供第二基底。形成多个第二增层依序堆栈于第二基底上，其中各第二增层包括第二介电层以及第二线路层。以及，形成多个导电接垫于第三表面上，且导电接垫电性连接第二线路层。各第二增层彼此电性连接。

在根据本发明的实施例的线路载板结构的制作方法中，还包括以下步骤。形成多个贯孔贯穿第一基板并暴露导电接垫。形成种子层(seed layer)于第一表面上，并填入贯孔接触导电接垫。形成覆盖部分种子层的光阻图案，以暴露出部分种子层。自暴露出的部分种子层形成多个导电结构，各导电结构电性连接各导电接垫以及第一线路层。移除光阻图案以及光阻图案所覆盖的种子层。

在根据本发明的实施例的线路载板结构的制作方法中，上述的形成第一基板的步骤还包括形成多个导电柱于第二表面上，并电性连接第一线路层。

在根据本发明的实施例的线路载板结构的制作方法中，上述的提供第二基板的步骤包括提供第二基底。形成多个第二增层依序堆栈于第二基底上，其中各第二增层包括第二介电层以及第二线路层。以及，形成多个导电盲孔于第三表面上，且导电盲孔电性连接第二线路层。各第二增层彼此电性连接。