[发明专利]基于纳米复制成型的柔性光子晶体传感器及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811159635.0 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109164524A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 彭望;吴豪;尹周平 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18;G02B1/10
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于光电器件技术领域,并具体公开了基于纳米复制成型的柔性光子晶体传感器及制备方法,所述方法包括,S1、制备光子晶体光栅模板;S2、硅模板光栅表面处理;S3、柔性光栅基底成型;S4、柔性光栅基底剥离;S5、沉积高折射率材料层,形成柔性可拉伸光子晶体传感器。所述传感器包括柔性光栅基底层和高折射率光栅层,柔性光栅包括呈周期交替排列的光栅凹槽和光栅凸台,所述光栅凹槽和光栅凸台的上表面均沉积有高折射率材料层。本发明成功的解决了传统的光子晶体传感器不具备柔性和可拉伸性的不足之处,为柔性光子晶体器件在机器人触觉感知领域的应用提供了基础,制备工艺简单,耗时短,成本低、适应性强、检测精度高。
搜索关键词: 光栅 光子晶体传感器 高折射率材料层 成型 光栅凹槽 纳米复制 基底 凸台 沉积 制备 光子晶体器件 制备光子晶体 机器人触觉 高折射率 光电器件 光栅表面 光栅模板 可拉伸性 应用提供 制备工艺 周期交替 传统的 光栅层 硅模板 基底层 上表面 传感器 拉伸 感知 耗时 剥离 检测 成功
【主权项】:
1.基于纳米复制成型的柔性光子晶体传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、制备光子晶体光栅模板:在硅片上刻蚀周期性光栅图案,得到硅模板光栅;S2、硅模板光栅表面处理:将硅模板光栅置于疏水硅烷中浸泡后,进行清洗,得到具有表面疏水性的硅模板光栅;S3、柔性光栅基底成型:将未固化的质量比为11:1~9:1的预聚体与固化剂旋涂在硅模板光栅表面,并加热固化,形成PDMS纳米光栅;S4、柔性光栅基底剥离:将固化的PDMS纳米光栅从硅片模板上剥离得到柔性光栅基底;S5、沉积高折射率材料层:在柔性光栅基底的表面沉积高折射率材料层,形成柔性可拉伸光子晶体传感器。
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