[发明专利]一种改善各向异性磁电阻坡莫合金薄膜磁性能的方法在审

专利信息
申请号: 201811119674.8 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109273254A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 张文旭;龚雪;张万里 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01F41/14 分类号: H01F41/14;G01D5/12;C23C14/35;C23C14/58
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种改善各向异性磁电阻坡莫合金薄膜磁性能的方法,磁性薄膜技术领域。本发明采用磁控溅射法依次在基底上形成缓冲层、NiFe磁性薄膜和保护层层叠的多层膜结构,所述缓冲层的材料为TaNb合金;溅射完成后进行真空退火处理。本发明利用TaNb合金替代传统金属Ta作为缓冲层,通过改善磁层结构,为磁阻薄膜的生长提供良好的平整度,在常温下也可更好地诱导NiFe薄膜形成特定的(111)晶向的生长,从而提高了薄膜的AMR值,并且降低了薄膜的矫顽力,使得薄膜的灵敏度提高。因此本方法对于磁传感器器件性能的提高具有巨大的潜在价值。
搜索关键词: 缓冲层 薄膜 各向异性磁电阻 坡莫合金薄膜 磁性薄膜 磁性能 磁控溅射法 多层膜结构 薄膜形成 传统金属 磁传感器 磁阻薄膜 合金替代 器件性能 真空退火 生长 常温下 矫顽力 灵敏度 平整度 磁层 基底 溅射 晶向 合金 诱导
【主权项】:
1.一种改善各向异性磁电阻坡莫合金薄膜磁性能的方法,其特征在于,采用磁控溅射法依次在基底上形成缓冲层、NiFe磁性薄膜和保护层层叠的多层膜结构,所述缓冲层的材料为TaNb合金;溅射完成后进行真空退火处理。
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