[发明专利]一种双垫块光电传感器封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811098951.1 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109003973A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 杨博 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双垫块光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有第二芯片，金属导电体电性导通第二芯片的上表面和基板，第二芯片的上表面设置有包裹金属导电体的胶膜层；胶膜层上方设置有第一垫块；第一垫块上方设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃。能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 垫块 芯片 光电传感器 封装结构 基板 金属导电体 胶膜层 上表面 封装 电性导通 灵敏 玻璃 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种双垫块光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(7)，基板(7)上设置有第二芯片(5)，金属导电体电性导通第二芯片(5)的上表面和基板(7)，第二芯片(5)的上表面设置有包裹第二芯片(5)上方的金属导电体的胶膜层(4)；胶膜层(4)上方设置有第一垫块(3)；第一垫块(3)上方设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1)；所述第一芯片(2)的负极面与第一垫块(3)的上表面接触；第一芯片(2)的正极面与玻璃(1)接触；所述第一芯片(2)的正极面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接；所述第一芯片(2)的负极面与基板(7)之间还设置有第二垫块(6)；第一芯片(2)负极面与第二垫块(6)的上表面之间电性连接；第二垫块(6)上表面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接；所述基板(7)上封装有塑封结构(8)，塑封结构(8)包裹第二芯片(5)、与第二芯片(5)连接的金属导电体、胶膜层(4)、第一垫块(3)、第二垫块(6)、第一芯片(2)、与第一芯片(2)连接的金属导电体和玻璃(1)；所述玻璃(1)的上表面裸露；所述第二芯片(5)为控制处理芯片，第一芯片(2)为光电传感器芯片。
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