[发明专利]半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹有效
| 申请号： | 201811085188.9 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109524313B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 齐藤明;冈本直树 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹，其技术问题在于，存在在利用上推单元上推裸芯片时裸芯片变形而挠曲的情况。半导体制造装置包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有多个上推块；以及筒夹部，其从所述切割带吸附裸芯片。所述筒夹部包括筒夹和保持所述筒夹的筒夹支架。所述筒夹由弹性体形成，在与所述上推块的接触所述切割带的部位对应的位置具有吸引孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有多个上推块；以及筒夹部，其从所述切割带吸附裸芯片，所述筒夹部包括：筒夹；以及保持所述筒夹的筒夹支架，所述筒夹由弹性体形成，在与所述上推块的接触所述切割带的部位对应的位置具有吸引孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
