[发明专利]一种LED双层封装工艺及其封装结构在审
| 申请号： | 201811073679.1 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109003970A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;伍亮;赵春雷;韦会竹 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED双层封装工艺及其封装结构。一种LED双层封装工艺，包括如下步骤：步骤（1）：通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上；步骤（2）：在常温下把填充胶注入侧面间隙内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙；烘烤使填充胶固化形成填充层；步骤（3）：喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED表面和填充层表面；烘烤使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层；步骤（4）：采用机床精加工外形。本发明中，填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度；贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式LED 表面保护层 封装工艺 填充层 填充胶 封装结构 常温下 烘烤 胶固 渗入 覆盖 金属支架表面 表面保护胶 机床精加工 表面保护 侧面间隙 喷涂表面 使用寿命 填满底面 保护胶 底面 贴装 哑光 填充 透明 | ||
【主权项】：
1.一种LED双层封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤（1）：通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上，贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；步骤（2）：在常温下把填充胶注入侧面间隙内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙，填充胶覆盖PCB板表面和金属支架表面；填充胶的高度高于金属支架的高度，低于贴片式LED最高面的高度；烘烤，使填充胶固化形成填充层；步骤（3）：喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED表面和填充层表面；表面保护胶与空气接触并发生氧化反应，烘烤，使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层；步骤（4）：采用机床精加工外形。
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