[发明专利]具有内埋基板的线路载板及其制作方法与芯片封装结构有效
| 申请号： | 201811067720.4 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN110896066B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林建辰;王梓瑄;冯冠文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有内埋基板的线路载板及其制作方法，所述线路载板包括线路结构以及内埋基板。线路结构包括第一介电层、第一图案化线路层、凹槽以及多个第一凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一图案化线路层内埋于第一表面。第一凸块配置于第一表面上。第一凸块与第一图案化线路层电性连接。凹槽暴露出第一介电层的一部分。内埋基板配置于凹槽内且包括多个第二凸块。本发明还提供一种芯片封装结构，包括上述具有内埋基板的线路载板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内埋基板 线路 及其 制作方法 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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