[发明专利]用于针对半导体衬底的化学气相沉积过程的装置和方法有效
| 申请号: | 201811055716.6 | 申请日: | 2018-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN109487237B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
| 发明(设计)人: | M.金勒;J.鲍姆加特尔;M.恩格尔哈特;C.伊莱曼;F.J.桑托斯罗德里格斯;O.施托尔贝克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周学斌;申屠伟进 |
| 地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种CVD反应器,包括安放了第一基座和第二基座的沉积室,该第一基座具有用于接纳第一衬底的洞,该第一衬底具有前表面和后表面,该第二基座具有用于接纳第二衬底的洞,该第二衬底具有前表面和后表面,并且该第一基座和该第二基座被设置成使得该第一衬底的前表面与该第二衬底的前表面相对,从而形成气流通道的一部分。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 针对 半导体 衬底 化学 沉积 过程 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CVD反应器,包括:安放了第一基座和第二基座的沉积室;所述第一基座被配置成接纳第一衬底,所述第一衬底包括前表面和后表面;所述第二基座被配置成接纳第二衬底,所述第二衬底包括前表面和后表面;以及所述第一基座和所述第二基座被设置成使得所述第一衬底的前表面与所述第二衬底的前表面相对,从而形成气流通道的一部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





