[发明专利]超精密芯片制造流水线有效
申请号: | 201811017585.2 | 申请日: | 2018-09-01 |
公开(公告)号: | CN108962799B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 余晓飞 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B23K26/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。超精密芯片制造流水线,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手、用于对芯片体的侧面进行激光打标作业的激光打标机构;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手,所述激光打标机构位于所述打标输送线的侧边。本发明超精密芯片制造流水线,用于实现芯片的自动化输送和制造。 | ||
搜索关键词: | 精密 芯片 制造 流水线 | ||
【主权项】:
1.一种超精密芯片制造流水线,其特征在于,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手、用于对芯片体的侧面进行激光打标作业的激光打标机构;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手,所述激光打标机构位于所述打标输送线的侧边;所述激光打标机构包括:激光打标器、微调机构所述激光打标器固连于所述微调机构;所述微调机构包括:X轴微动滑台、Y轴微动滑台、Z轴微动滑台、L型支架,所述Y轴微动滑台固连于所述X轴微动滑台,所述Z轴微动滑台通过所述L型支架固连于所述Y轴微动滑台,所述X轴微动滑台、Y轴微动滑台、Z轴微动滑台具有相同的机械结构;所述Z轴微动滑台包括:基板、滑动板、微分头、固定座、锁紧铁片、锁紧螺母、激光器连接块,所述基板固连于所述L型支架,所述滑动板通过直线导轨活动连接于所述基板,所述微分头的壳体通过所述固定座固连于所述滑动板,所述微分头的螺杆头顶在所述固定座上,所述锁紧铁片固连于所述固定座,所述锁紧铁片上设置有U型槽,所述锁紧螺母穿过所述U型槽将所述锁紧铁片固连于所述滑动板;所述激光器连接块固连于所述滑动板,所述激光打标器通过所述激光器连接块固连于所述微调机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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