[发明专利]位线结构及其制备方法、存储器在审

专利信息
申请号: 201811003601.2 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN110875314A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 祝啸 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种位线结构及其形成方法、存储器,所述方法包括:在基底上形成多条间隔排列的位线,在位线的顶部和侧壁上形成隔离材料层,在隔离材料层对应位线侧壁的部分上形成高分子聚合物材料层,然后在高分子聚合物材料层与隔离材料层上形成多孔绝缘材料层,最后执行高温退火工艺,使高分子聚合物材料层分解成气体,隔离材料层隔离气体,以保护位线和基底,并使该气体通过多孔绝缘材料层中的多个孔隙逸出,从而在隔离材料层对应位线侧壁的部分上形成空气隙,空气隙能够减小相邻位线之间的寄生电容,提升器件的性能。
搜索关键词: 结构 及其 制备 方法 存储器
【主权项】:
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