[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构

摘要

本发明公开了一种影像传感芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案中透，光盖板与影像传感芯片通过第一光学胶层进行无间隙贴合固定，透光盖板与影像传感芯片之间无空腔，透光盖板可以承受较大的压力，在通过封装胶对影像传感芯片进行密封保护时，注塑成型的塑封模具可以直接作用在透明盖板上，通过一次塑封工艺即可完成对所述影像传感芯片的封装保护，工艺简单，降低了制作成本。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定，其中，所述第二表面贴合在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接，所述电路板用于连接外部电路；在所述第一表面固定透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片无间隙贴合固定；在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板，且露出所述透光盖板的顶面。