[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；

将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定，其中，所述第二表面贴合在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接，所述电路板用于连接外部电路；

在所述第一表面固定透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片无间隙贴合固定；

在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板，且露出所述透光盖板的顶面。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述影像传感芯片的制作方法包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括多个影像传感芯片，相邻影像传感芯片之间具有切割沟道，所述影像传感芯片的第一表面包括感光区以及包围所述感光区的边框区；所述感光区设置有微透镜阵列；所述微透镜阵列包括多个阵列排布的微透镜；所述边框区设置有焊垫；

在所述微透镜阵列表面无间隙覆盖第二光学胶层，所述第二光学胶层的折射率小于所述第一光学胶层的折射率；

基于所述切割沟道分割所述晶圆，形成多个单粒的所述影像传感芯片。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的顶面形貌与所述微透镜阵列的顶面形貌一致。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的顶面为平坦表面。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层还覆盖所述边框区，且露出所述焊垫。

6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所有所述焊垫位于所述感光区的同一侧的边框区。

7.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的折射率小于1.4。

8.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的厚度范围是1μm-2μm，包括端点值。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定包括：

提供一所述电路板，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面用于固定所述影像传感芯片；

将所述影像传感芯片通过金属线与所述电路板电连接。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一表面固定透光盖板包括：

提供一尺寸与所述影像传感芯片匹配的所述透光盖板；

在所述透光盖板的一个表面均匀涂覆一层所述第一光学胶层；

通过所述第一光学胶层，将所述透光盖板固定在所述影像传感芯片的第一表面；

其中，所述透光盖板的周缘与所述影像传感芯片的周缘齐平。

11.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面具有用于固定所述影像传感芯片的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述影像传感芯片固定在所述第一区域；

所述在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶包括：

通过注塑成型工艺，在所述第二区域上形成封装胶，所述封装胶的高度与所述透光盖板背离所述影像传感芯片的一侧表面齐平。

12.根据权利要求1-11任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第一光学胶层的透光率不小于60％。

13.根据权利要求1-11任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第一光学胶层的厚度范围是20μm-60μm。