[发明专利]带有单围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810911188.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109065701A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/047;H01L41/23;H01L41/29 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种带有单围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有若干电极；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰位于若干通孔的内侧，互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，金属柱结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚，焊锡用于导通金属柱结构及电镀层结构。本发明通过设置围堰形成空腔，可以有效避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 围堰 封装结构 焊锡 金属柱结构 电镀层 芯片封装结构 封装基板 互连结构 外部引脚 芯片 金属柱 下表面 导通 空腔 通孔 基板上表面 基板下表面 滤波器芯片 影响滤波器 导通电极 空腔内部 外界物质 制作过程 电极 围设 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带有单围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔；其中，所述封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，所述围堰位于若干通孔的内侧，所述互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，所述金属柱结构导通所述电极，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱结构及所述电镀层结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于付伟，未经付伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810911188.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
