[发明专利]一种扇出型芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810910941.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109216298A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;孙绪燕;姚大平;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扇出型芯片封装结构，包括：玻璃基板；设置在所述玻璃基板内部的导电通孔；设置在所述玻璃基板正面的芯片，所述芯片电连接至所述导电通孔；位于所述玻璃基板正面且覆盖所述芯片的塑封层；设置在所述玻璃基板背面的第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层电连接至所述导电通孔电；以及设置在所述玻璃基板背面的外接焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 导电通孔 芯片封装结构 布线层 扇出型 芯片 芯片电连接 玻璃基 电连接 塑封层 焊球 外接 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型芯片封装结构，包括：玻璃基板；设置在所述玻璃基板内部的导电通孔；设置在所述玻璃基板正面的芯片，所述芯片电连接至所述导电通孔；位于所述玻璃基板正面且覆盖所述芯片的塑封层；设置在所述玻璃基板背面的第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层电连接至所述导电通孔电；以及设置在所述玻璃基板背面的外接焊球。
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