[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810895467.5 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110211952B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 大石麻莉子 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够设置用来将电子零件掩埋的足够量的粘附层的半导体装置。一个实施方式的半导体装置具备衬底、第1部件、第1粘附层、第1电子零件、第2电子零件、以及树脂。所述衬底具有第1面。所述第1部件具有朝向所述第1面的第2面、以及位于所述第2面的相反侧并且由包含第1有机材料的材料形成的第3面。所述第1粘附层处于所述第1面与所述第2面之间，且附着在所述第1面与所述第2面。所述第1电子零件处于所述第1面与所述第2面之间，安装在所述第1面，且埋设在所述第1粘附层中。所述第2电子零件安装在所述第3面。所述树脂将所述第1部件、所述第1粘附层、及所述第2电子零件掩埋，且附着在所述第1面及所述第3面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：衬底，具有第1面；第1部件，具有朝向所述第1面的第2面、及位于所述第2面的相反侧并且由包含第1有机材料的材料形成的第3面；第1粘附层，处于所述第1面与所述第2面之间，且附着在所述第1面与所述第2面；第1电子零件，处于所述第1面与所述第2面之间，安装在所述第1面，且埋设在所述第1粘附层中；第2电子零件，安装在所述第3面；以及树脂，将所述第1部件、所述第1粘附层、及所述第2电子零件掩埋，且附着在所述第1面及所述第3面。
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