[发明专利]可自动上料的LED扩晶机在审
| 申请号： | 201810880460.6 | 申请日： | 2018-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109037110A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 戴先富 | 申请（专利权）人： | 戴先富 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 范琪美 |
| 地址： | 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可自动上料的LED扩晶机，包括基座、上料机构、LED扩晶机构及切割机构，所述上料机构包括可上下移动的上料盘、与所述上料盘配合的送料装置、抽气装置及用于驱动上料盘转动的第一驱动装置，所述送料装置包括转盘、驱动转盘转动的第一驱动组件、设于转盘上的多个送料组件；当送料组件上放置的晶片膜加工完成后，通过第一驱动组件驱动转盘转动，使另一组送料组件移动到上料盘下，继续加工，无需暂停装置工作，人工去更换，大大加快了工作效率，且避免了人工跟换带来的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 上料盘 送料组件 转动 驱动转盘 驱动组件 上料机构 送料装置 自动上料 晶机 转盘 第一驱动装置 可上下移动 抽气装置 工作效率 切割机构 暂停装置 膜加工 晶片 驱动 移动 加工 配合 | ||
【主权项】：
1.一种可自动上料的LED扩晶机，包括基座（1）、上料机构、LED扩晶机构及切割机构，所述上料机构包括可上下移动的上料盘（2）、与所述上料盘配合的送料装置、抽气装置及用于驱动上料盘转动的第一驱动装置，其特征在于：所述送料装置包括转盘（17）、驱动所述转盘（17）转动的第一驱动组件、设于转盘上的多个送料组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
