[发明专利]可自动上料的LED扩晶机在审
申请号: | 201810880460.6 | 申请日: | 2018-08-04 |
公开(公告)号: | CN109037110A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 戴先富 | 申请(专利权)人: | 戴先富 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人: | 范琪美 |
地址: | 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上料盘 送料组件 转动 驱动转盘 驱动组件 上料机构 送料装置 自动上料 晶机 转盘 第一驱动装置 可上下移动 抽气装置 工作效率 切割机构 暂停装置 膜加工 晶片 驱动 移动 加工 配合 | ||
1.一种可自动上料的LED扩晶机,包括基座(1)、上料机构、LED扩晶机构及切割机构,所述上料机构包括可上下移动的上料盘(2)、与所述上料盘配合的送料装置、抽气装置及用于驱动上料盘转动的第一驱动装置,其特征在于:所述送料装置包括转盘(17)、驱动所述转盘(17)转动的第一驱动组件、设于转盘上的多个送料组件。
2.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述送料组件包括固连于转盘上的限位筒(171)、设于限位筒内的送料部件及驱动送料部件上下移动的第二驱动组件。
3.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述第二驱动组件包括固连于转盘上的第三驱动件(172)、固连于所述第三驱动件输出端的转动轴(173)、固连于转动轴上的第一锥齿轮(174)、转动连接于转盘上的丝杆(175)及固连于丝杆上的第二锥齿轮(176),所述第一锥齿轮和第二锥齿轮互相啮合。
4.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述送料部件包括第一放置板(180)、设有腔体的第一底座(181)、设有第一凸台部的第一连接板(183)、用于减缓放置板回弹速度的第一缓冲件(184)及第一弹性件(185),所述底座设有延伸部和与丝杆相配合的螺纹孔,所述第一连接板(183)可相对底座滑动,所述第一缓冲件一端固连于第一放置板(180),另一端固定连接于第一底座延伸部,所述第一弹性件(184)一端固连于第一连接板底部,另一端固连于第一底座腔体底部。
5.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述第一缓冲件(184)为波纹管,所述波纹管的侧壁设有第一开口(1840)。
6.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述第一底座外侧壁设有滑动件(186),所述限位筒内壁设有与所述滑动件配合的滑动槽,所述滑动件可与滑动槽滑动。
7.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述抽气装置包括设于所述上料盘(2)上方的抽气泵(6)、一端固连于所述抽气泵(6)输出端的抽气管(61)及设于所述上料盘内的通气管(62);所述抽气管(61)另一端和所述通气管(62)相连,所述连接管(221)和通气管(62)相连通;所述抽气管(61)设有电磁阀(611)和通气孔(612),所述通气孔(612)设于电磁阀(611)左侧。
8.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述切割机构包括边缘设有刀刃(41)的压盖(4)和驱动压盖上下移动的第二驱动装置,所述压盖(4)内设有取料吸盘(42),所述取料吸盘由橡胶制成,所述压盖(4)上设有与取料吸盘连通的气管(44),所述气管通过一螺旋状的导气管(43)连接有气泵,所述导气管与气管连接的一端设有第一凸部(431)和第二凸部(432),所述气管与导气管连接的一端设有与第一凸部、第二凸部相配合的第三凸部(441)。
9.根据权利要求1所述的可自动上料的LED扩晶机,其特征在于:所述上料盘设有多个圆孔(21),所述圆孔周围设有多个吸盘(22),所述吸盘(22)包括连接管(221)、盘体(222)及固定连接于盘体底部上的隔离板(223),所述连接管(221)和盘体(222)相连通,所述多个吸盘沿圆孔圆周方向间隔均匀分布,所述隔离板表面均匀分布有多个吸孔(224)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造