[发明专利]发光半导体芯片和光电子组件有效
| 申请号： | 201810869489.4 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109390458B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 伊瓦尔·通林 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光半导体芯片，所述发光半导体芯片具有：‑辐射可穿透的衬底(101)，‑在衬底(101)的主面(104)上的外延生长的半导体层序列(102)，‑在半导体层序列(102)的背离衬底(101)的接触侧(114)上的第一接触部(105)和第二接触部(106)，所述第一和第二接触部用于电接触和机械接触半导体芯片(100)，‑透明导电层(107)，所述透明导电层设置在接触侧(114)上并且与第一接触部(105)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 芯片 光电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种发光半导体芯片，所述发光半导体芯片具有：‑辐射可穿透的衬底(101)，‑在所述衬底(101)的主面(104)上的外延生长的半导体层序列(102)，‑在所述半导体层序列(102)的背离所述衬底(101)的接触侧(114)上的第一接触部(105)和第二接触部(106)，所述第一接触部和所述第二接触部用于电接触和机械接触所述半导体芯片(100)，‑透明导电层(107)，所述透明导电层设置在所述接触侧(114)上并且与所述第一接触部(105)电连接。
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