[发明专利]密封用片材

摘要

一张密封用片材，其用于以在基板和与其电连接的电子元件之间隔出间隔、且间隔成为中空的方式来密封电子元件，在密封电子元件时，朝向厚度方向一侧依次具备与电子元件接触的第1层、和露出于外侧的第2层，第1层含有第1热固化性树脂、和第1热塑性树脂，第2层含有第2热固化性树脂、第2热塑性树脂、和无机填充材料，第1层的厚度T1[μm]、与第2热塑性树脂相对于第2热固化性树脂和第2热塑性树脂的总量的质量换算的百分率X[％]满足下述式(1)或(2)。T1≤2X+5(其中，0＜X＜10) (1)T1≤3.5X‑10(其中，10≤X) (2)。

主权项

1.一种密封用片材，其特征在于，其用于以在基板和与其电连接的电子元件之间隔出间隔、且所述间隔成为中空的方式来密封所述电子元件，在密封所述电子元件时，朝向厚度方向一侧依次具备与所述电子元件接触的第1层、和露出于外侧的第2层，所述第1层含有第1热固化性树脂、和第1热塑性树脂，所述第2层含有第2热固化性树脂、第2热塑性树脂、和无机填充材料，所述第1层的厚度T1、与所述第2热塑性树脂相对于所述第2热固化性树脂和所述第2热塑性树脂的总量的质量换算的百分率X满足下述式(1)或(2)，T1≤2X+5            (1)T1≤3.5X‑10           (2)其中，所述厚度T1的单位为μm，所述百分率X以％计，式(1)中0＜X＜10，式(2)中，10≤X。