[发明专利]一种基于micro LED技术的新型微显示器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810640666.1 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN108711576A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 邢彦文;李传南;许桂林;张海明;向浩 申请(专利权)人: 邢彦文;许桂林;向浩
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/44;H01L33/00;G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200437 上海市虹*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于micro LED技术的新型微显示器件及其制造方法,所述新型微显示器件采用硅基+micro LED的结构,在硅基上直接形成像素驱动电路,然后在上层制备微型化的micro LED阵列,形成一个个的像素单元,每个像素单元单独驱动以形成图像,并采用石墨烯材料制备电极层和防眩防护层;所述制造方法包括A)集成电路设计;B)硅基晶圆制备;C)在硅基上采用CMOS集成电路工艺制作像素驱动电路,形成衬底;D)在衬底上制备平整层;E)在平整层上方制备石墨烯电极层;F)在石墨烯电极层上制备微米级micro LED阵列;G)采用高透光率石墨烯薄膜制备石墨烯防眩防护层;H)芯片分割、测试、模组封装及引线,与现有技术相比,本发明结构简单,大幅提高了技术指标,并可快速实现产业化。
搜索关键词: 制备 微显示器件 电极层 石墨烯 硅基 像素驱动电路 像素单元 防护层 平整层 衬底 防眩 制造 集成电路设计 微型化 石墨烯薄膜 石墨烯材料 单独驱动 高透光率 工艺制作 硅基晶圆 技术指标 模组封装 直接形成 产业化 微米级 上层 芯片 测试 图像 分割
【主权项】:
1.一种基于micro LED技术的新型微显示器件,其特征在于:所述新型微显示器件针对产品应用特征,采用硅基+micro LED的结构,根据芯片设计,在硅基上直接形成像素驱动电路,然后在上层制备微型化的micro LED阵列,形成一个个的像素单元,每个像素单元单独驱动以形成图像。
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