[发明专利]一种基于micro LED技术的新型微显示器件及其制造方法在审
申请号: | 201810640666.1 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108711576A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 邢彦文;李传南;许桂林;张海明;向浩 | 申请(专利权)人: | 邢彦文;许桂林;向浩 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/00;G09F9/33 |
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地址: | 200437 上海市虹*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 微显示器件 电极层 石墨烯 硅基 像素驱动电路 像素单元 防护层 平整层 衬底 防眩 制造 集成电路设计 微型化 石墨烯薄膜 石墨烯材料 单独驱动 高透光率 工艺制作 硅基晶圆 技术指标 模组封装 直接形成 产业化 微米级 上层 芯片 测试 图像 分割 | ||
1.一种基于micro LED技术的新型微显示器件,其特征在于:所述新型微显示器件针对产品应用特征,采用硅基+micro LED的结构,根据芯片设计,在硅基上直接形成像素驱动电路,然后在上层制备微型化的micro LED阵列,形成一个个的像素单元,每个像素单元单独驱动以形成图像。
2.根据权利要求1所述的一种基于micro LED技术的新型微显示器件,其特征在于,所述像素单元从下向上依次为单晶硅层、CMOS像素驱动电路层、平整层、电极层、RGB microLED层以及石墨烯防眩防护层,最底层为单晶硅层,表层为石墨烯防眩防护层。
3.根据权利要求2所述的一种基于micro LED技术的新型微显示器件,其特征在于,所述电极层为采用化学CVD、等离子等设备工艺技术在硅基上直接生成的石墨烯薄膜。
4.根据权利要求2所述的一种基于micro LED技术的新型微显示器件,其特征在于,所述石墨烯防眩防护膜为直接生成的高透光率石墨烯薄膜。
5.一种基于micro LED技术的新型微显示器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
A)集成电路设计;
B)硅基晶圆制备;
C)在硅基上采用CMOS集成电路工艺制作像素驱动电路,形成衬底;
D)在衬底上制备平整层;
E)在平整层上方制备石墨烯电极层;
F)在石墨烯电极层上制备微米级micro LED阵列;
G)采用高透过率石墨烯薄膜制备石墨烯防眩防护层;
H)芯片分割、测试、模组封装及引线。
6.根据权利要求5所述的一种基于micro LED技术的新型微显示器件的制造方法,其特征在于,所述步骤F)具体包括:
F1)采用传统的LED工艺和缩微阵列技术做好RGB阵列,所制作的微显示器件用于高亮度产品;
F2)采用先做好微米级蓝光LED阵列,然后利用绿光和红光转换材料,通过平面工艺涂覆和刻蚀设备工艺实现RGB micro LED阵列,做好转换方式的微显示器,用于相对低亮度的产品。
7.根据权利要求5所述的一种基于micro LED技术的新型微显示器件的制造方法,其特征在于,所述步骤H)具体包括:
H1)芯片分割、测试、多引线焊接,传统方形模组封装;
H2)芯片分割、测试、挠性引线式焊接、封装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邢彦文;许桂林;向浩,未经邢彦文;许桂林;向浩许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的