[发明专利]一种内嵌铜基IMS的散热基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810637631.2 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108650781A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 沙伟强;李少强;谭小林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌铜基IMS的散热基板，包括基板和铜基绝缘板，所述基板从上而下包括第一FR4内层板、粘结片、第二FR4内层板，所述基板设有贯穿的槽位，所述铜基绝缘板嵌在槽位内，铜基绝缘板上表面与基板上表面持平，铜基绝缘板下表面与基板下表面持平；铜基绝缘板与基板纵向之间设有纵向绝缘层。本发明的优点在于：在环氧树脂多层板内直接嵌/埋铜基绝缘板，具备嵌铜块的散热功能和作用，同时具备氮化铝表面绝缘作用，可制作金属线路图形，适合高功率小尺寸的局部传热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基 绝缘板 基板 散热基板 内层板 槽位 内嵌 环氧树脂 绝缘层 持平 基板上表面 基板下表面 表面绝缘 从上而下 基板纵向 金属线路 局部传热 散热功能 氮化铝 多层板 高功率 嵌铜块 上表面 下表面 粘结片 制备 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌铜基IMS的散热基板，其特征在于：包括基板和铜基绝缘板，所述基板从上而下包括第一FR4内层板、粘结片、第二FR4内层板，所述基板设有贯穿的槽位，所述铜基绝缘板嵌在槽位内，铜基绝缘板上表面与基板上表面持平，铜基绝缘板下表面与基板下表面持平；铜基绝缘板与基板纵向之间设有纵向绝缘层。
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