[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法

摘要

本发明提供了一种智能功率模块及其制造方法，所述智能功率模块的制造方法，包括以下步骤：形成复合树脂板，在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，并嵌入条形金属块，接着在所述复合树脂板的表面粘结金属基板和碳化硅绝缘层，然后形成电路布线层，在所述电路布线层上装配多个电子元器件以及多个引脚，最后形成树脂密封层。本发明的智能功率模块具有优异的密封性能、抗震性能、导热性能以及稳定性能，增长了其使用寿命。

主权项

1.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1）在第一聚碳酸酯层的上表面粘结第一PET层，在所述第一PET层的上表面粘结第一硅橡胶层，在所述第一硅橡胶层的上表面粘结第二PET层，在所述第二PET层的上表面粘结第二硅橡胶层，在所述第二硅橡胶的上表面粘结第三PET层，在所述第三PET层的上表面粘结ABS树脂层，以形成复合树脂板；/n2）在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，所述条形沟槽贯穿所述复合树脂板，接着在每个所述条形沟槽中均嵌入一个条形金属块，所述金属块的顶表面与所述复合树脂板的上表面齐平，所述金属块的底表面与所述复合树脂板的下表面齐平；/n3）接着在所述复合树脂板的下表面粘结一金属基板，接着在所述复合树脂板的上表面通过PECVD法形成碳化硅绝缘层，所述碳化硅绝缘层的厚度为50-100微米，多个所述条形金属块在所述金属基板与所述碳化硅绝缘层之间形成多条导热通路；/n4）在所述碳化硅绝缘层上沉积一导电金属层，并对所述导电金属层进行图案化处理以形成一电路布线层，所述导电金属层的厚度为0.5-3微米；/n5）在所述电路布线层上装配多个电子元器件以及多个引脚，所述电子元器件包括功率元件和控制元件；/n6）形成树脂密封层，所述树脂密封层完全包裹所述碳化硅绝缘层、所述电路布线层、所述电子元器件、所述复合树脂板的上表面和侧表面以及所述金属基板的上表面和侧表面，所述金属基板的下表面暴露于所述树脂密封层，所述树脂密封层还包裹每个所述引脚的一部分，且每个所述引脚的另一部分裸露于所述树脂密封层，所述树脂密封层的材料包括聚碳酸酯30-50份；PET20-40份；硅橡胶10-20份；ABS10-20份；2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑0.1-0.5份；N,N,-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,6-己二胺0.3-0.8份；亚磷酸三壬基苯酯0.5-1份；过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯1-3份；乙烯基三乙酰氧基硅烷0.2-0.4份；玻璃纤维1-5份；碳化硅粉末 1-3份。/n