[发明专利]一种半导体光刻板快速清洗装置有效
申请号: | 201810611742.6 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108735636B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 韩珂;韩丹丹;韩士双;王加骇 | 申请(专利权)人: | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体光刻板生产领域,尤其涉及一种半导体光刻板快速清洗装置。一种半导体光刻板快速清洗装置,该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清洗装置和第二输送滚轮装置;所述的直线移动抓取机构包括真空吸盘装置、直线移动传动轴、升降装置和纵向移动装置;该装置采用直线移动抓取机构进行抓取和清洗,提高了清洗的效率,自动化程度高,批量处理能力强,可以广泛用于工业生产之中。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 刻板 快速 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体光刻板快速清洗装置,该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清洗装置和第二输送滚轮装置;所述的上料机构上的光刻板通过旋转抓取装置放置至定位顶升输送滚轮装置,定位顶升输送滚轮装置连接第一输送滚轮装置,第一输送滚轮装置上的光刻板通过直线移动抓取机构放置至清洗装置并由直线移动抓取机构取出放置至第二输送滚轮装置;其特征在于,所述的直线移动抓取机构包括真空吸盘装置、直线移动传动轴、升降装置和纵向移动装置;所述的真空吸盘装置包括真空连接板、真空吸盘调节架和真空吸盘,真空连接板固定连接着数根真空吸盘调节架,每个真空吸盘调节架上方设置有导向槽,多个吸盘调节架通过调节螺母固定设置在导向槽上,真空吸盘安装板固定安装有吸盘连接杆,吸盘连接杆的底端连接着真空吸盘;滑轨底板的上下两侧各有滑轨,上下滑轨上各装有个滑块,上面两个滑块正对下面两个滑块上各装有一个升降装置,滑轨底板的中间部位上下装有两个传动轴,两个传动轴上都装有轴承连接座,传动轴的一端连接有电机,轴承连接座通过轴套连接在传动轴上,轴承连接座连接在升降装置上,控制升降装置的直线移动,传动轴对应的滑轨底板上有通槽,方便轴承连接座的移动,另外一根转动轴上连接着另一个升降装置,电机与电机的位置相对放置,转动轴的连接、移动情况与传动轴一样;升降装置的上下移动部分的底座顶部侧板下固定有电机,底座内部装有旋转丝杠,电机的传动轴部分和旋转丝杠穿过顶部侧板的一个通孔,电机的传动轴上和旋转丝杠上各装有一个同步带轮,两个同步带轮通过皮带连接着,顶部侧板下有一块导轨连接板,导轨连接板通过轴承套连接在旋转丝杠上,导轨连接板的两侧下方各装有导轨,每个导轨上都装有两个滑块;升降装置的纵向移动部分与两根导轨底部固定连接在一起,连接板上面部分装有电机,电机连接着连接板底面的旋转轴,旋转轴的两侧各有导轨,每个滑轨上装有滑块,旋转轴上装有轴套,滑块和轴套连接在真空连接板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造