[发明专利]电子装置、用于电子装置的引线框架以及制造电子装置和引线框架的方法有效
| 申请号： | 201810606371.2 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109087903B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | K·M·何;J·Y·王 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括半导体芯片和引线框架。引线框架包括第一类引线和第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 用于 引线 框架 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：半导体芯片，以及包括第一类引线和第二类引线的引线框架，其中，所述第二类引线中的引线比所述第一类引线中的引线薄。
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