[发明专利]电子装置、用于电子装置的引线框架以及制造电子装置和引线框架的方法

说明书

一种电子装置包括半导体芯片和引线框架。引线框架包括第一类引线和第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。

技术领域

本公开总体上涉及一种电子装置、用于电子装置的引线框架，并且涉及用于制造电子装置的方法和用于制造引线框架的方法。

背景技术

诸如用于电子装置的引线框架之类的引线框架可能必须要满足特定的冲突要求，例如，能够应对特定电流或电压，并且同时具有充分小的尺寸，以使得引线框架配合到特定半导体封装件中。高电压或高电流可能需要使用具有大尺寸的引线框架，这可能限制配合到半导体封装件中的引线或外端子的数量。因此可能无法将所有期望的功能包括到给定大小的封装件中，因为该封装件对于所需数量的外端子而言可能过小。

出于这些和其它原因，需要一种改进的引线框架。

发明内容

各种方面涉及一种电子装置，其包括半导体芯片和引线框架，引线框架包括第一类引线和第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。

各种方面涉及一种用于电子装置的引线框架，包括第一引线框架部分，第一引线框架部分包括第一类引线。引线框架还包括第二引线框架部分，第二引线框架部分包括第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。

各种方面涉及一种用于制造电子装置的方法，该方法包括提供半导体部件和提供引线框架。引线框架包括第一引线框架部分和第二引线框架部分，所述第一引线框架部分包括第一类引线，所述第二引线框架部分包括第二类引线。该方法还包括将所述半导体部件连接到第一类引线和第二类引线中的一个或多个。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。

各种方面涉及制造用于电子装置的引线框架的方法。该方法包括形成包括框架和第一引线框架部分的引线框架。第一引线框架部分包括第一类引线，第一类引线中的引线与所述框架构成整体。该方法还包括形成包括第二类引线的第二引线框架部分。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。所述形成包括以下中的一者或多者：减小引线框架的整体部分的厚度以形成第二引线框架部分，或者独立形成第二引线框架部分并将第二引线框架部分固定到框架。

附图说明

附图示出了示例，并与说明书一起用以解释本公开的原理。将容易理解本公开的其它示例和预期优点中的很多优点，因为参考以下具体实施方式，它们变得更好理解。附图的元素未必彼此相对成比例。类似附图标记指示对应的类似部分。

图1A示意性示出了常规引线框架的自顶向下视图和截面图。

图1B示意性示出了根据本公开的示例性引线框架的自顶向下视图和截面图。

图2A和图2B示意性示出了根据用于制造引线框架的示例性方法的在不同制造阶段中的引线框架的自底向上视图。

图2C示出了图2B的引线框架的截面图。

图3A和图3B示意性示出了根据用于制造引线框架的另一示例性方法的在不同制造阶段中的另一示例性引线框架的自底向上视图。

图4示意性示出了包括引线框架的示例性电子装置的自顶向下视图。

图5示出了用于制造引线框架的示例性方法的流程图。

图6示出了用于制造引线框架的另一示例性方法的流程图。

图7示出了用于制造电子装置的示例性方法的流程图。

具体实施方式