[发明专利]一种应用于薄膜晶体管线路的无氟铜钼蚀刻液在审
| 申请号： | 201810602238.X | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108893741A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 马帅帅;许澎;叶招莲;傅小飞;宋亚萍 | 申请（专利权）人： | 江苏理工学院 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/26 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张福敏 |
| 地址： | 213001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种应用于薄膜晶体管线路的无氟铜钼蚀刻液，由下列组分按质量比例在室温下混合配制而成：30～70份的过氧化氢、0.1～10份的无机酸、0.5～20份的有机酸、0.1～30份的有机碱、0.1～2份的刻蚀稳定剂以及余量水。发明的铜钼蚀刻液无氟，对铜钼层蚀刻均匀、速率适中且减小了废液处理成本以及处理难度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜钼 蚀刻液 薄膜晶体管 蚀刻 废液处理成本 过氧化氢 混合配制 稳定剂 无机酸 有机碱 有机酸 减小 刻蚀 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于薄膜晶体管线路的无氟铜钼蚀刻液，其特征在于，由下列组分按质量比例在室温下混合配制而成：30～70份的过氧化氢、0.1～10份的无机酸、0.5～20份的有机酸、0.1～30份的有机碱、0.1～2份的刻蚀稳定剂以及余量水。
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- 本发明提供了一种铜合金的金相腐蚀液及其腐蚀方法，该金相腐蚀液由以下体积百分比的成分组成：89～90%的重铬酸钾饱和水溶液，8～9%的浓硫酸，1～2%的氯化钠饱和水溶液，所述浓硫酸中含有体积百分比为95～98%的H2SO4，其余为水。铜合金的金相腐蚀方法是用脱脂棉取所述金相腐蚀液沿着铜合金一个方向，擦拭样品表面1~3次，擦拭完毕后2秒内用水对铜合金试样进行冲洗，冲洗干净后吹干，得到铜合金金相试样。采用本发明制备铜合金金相试样，金相组织结构清晰，晶界易于辨析，并且腐蚀过程平稳，腐蚀时间和腐蚀程度容易掌握。
- 多层膜用蚀刻液和蚀刻浓缩液及蚀刻方法-201680001594.5
- 着能真;鬼头佑典;渊上真一郎;小佐野善秀 - 松下知识产权经营株式会社
- 2016-03-15 - 2019-02-22 - C23F1/18
- 对于用一组分将铜层和钼层的多层膜蚀刻的蚀刻液而言，与蚀刻后的边缘的截面形状没有底切而形成正锥形的形状上的要求同样地，蚀刻液中不会产生析出物在批量生产时使用时是重要的。含有过氧化氢、无机酸、酸性有机酸、中性有机酸、胺化合物和过氧化氢分解抑制剂的包含铜层和钼层的多层膜用蚀刻液由于不含有唑化合物，因此在与过氧化氢之间不会生成反应物，蚀刻液中不会产生析出物。并且，蚀刻后的边缘的截面形状可以形成优选的正锥形形状。进而，由于也不含有磷化合物、氟化合物，因此废弃时环境负荷也轻。
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