[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

摘要

本发明属于半导体生产技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺采用划片机，该划片机包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀，工作台内设有真空发生器；吸盘安装在工作台上；吸盘用于吸附晶圆；吸盘上方设有切割刀；还包括调节装置；调节装置安装在吸盘的吸附孔上，调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小，避免吸附孔过小造成吸附力不足，造成切割损坏，影响晶圆的品质；通过在吸附孔一侧设置连通孔，连通孔内滑动安装着疏通块，当吸附孔内抽真空后，外界气压推动疏通块向吸附孔内移动，在晶圆切割完成后，疏通块在弹簧的作用下回复，缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。

主权项

1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：步骤一：在晶圆的背面贴底膜，使晶圆本体和外环均与底膜贴合；步骤二：将步骤一中的晶圆送入划片机内切除外环，从超薄晶圆本体的正面进行切割，以切割出若干个芯片；步骤三：将步骤二中切割形成的芯片从底膜上分离，并移至引线框架上进行封装；步骤四：对步骤三中封装的芯片进行成品测试；其中，所述的划片机包括工作台(1)、吸盘(2)、真空发生器、切割刀(3)和调节装置(4)，所述工作台(1)内设有真空发生器；所述吸盘(2)安装在工作台(1)上；所述吸盘(2)用于吸附晶圆；所述吸盘(2)上方设有切割刀(3)；所述调节装置(4)安装在吸盘(2)的吸附孔(5)上，所述调节装置(4)用于调整吸附孔(5)的吸附面积；所述调节装置(4)包括滑块(41)、螺母(42)、转动杆(43)、齿轮(44)和转盘(45)；一组滑块(41)呈圆环状设置在吸附孔(5)外圈；所述滑块(41)一侧固连着螺母(42)；所述螺母(42)旋接在转动杆(43)端头；所述转动杆(43)中部固连着齿轮(44)；所述转动杆(43)底部设有与齿轮(44)相啮合的转盘(45)；所述转盘(45)转动安装在吸盘(2)内部；所述转盘(45)外圈设有齿槽；所述吸盘(2)内部的转盘(45)依次啮合，其中一个转盘(45)通过电机控制转动。