[发明专利]一种芯片散热器粘贴机构在审
| 申请号： | 201810529153.3 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108520860A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李相鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏比微曼智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片散热器粘贴机构，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。本发明整个芯片散热器粘贴工序包括集成电路板上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 粘贴 粘贴机构 集成电路板 芯片散热器 上料机构 静压机构 下料机构 上料 芯片 产品合格率 工作效率 自动完成 输出 静压块 可操作 粘贴机 静压 下料 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热器粘贴机构，其特征在于，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
