[发明专利]一种芯片散热器粘贴机构

说明书

本发明公开了一种芯片散热器粘贴机构，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。本发明整个芯片散热器粘贴工序包括集成电路板上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。

技术领域

本发明涉及一种芯片加工设备，尤其涉及一种芯片散热器粘贴机构。

背景技术

如今随着计算机技术的进步，芯片是超大规模集成电路技术的产物，是计算机的核心部件。随着芯片技术发展进步，芯片的发热功率越来越大，计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率，不然无法正常工作。现有技术中芯片散热器的粘贴通常是由人工操作完成，工作效率低下、产品合格率低，严重影响了芯片的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种芯片散热器粘贴机构，解决现有技术中芯片散热器采用人工手动粘贴存在工作效率低下、产品合格率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种芯片散热器粘贴机构，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。

所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机，所述第二输送机构设于第一输送机构的下方；上料时，将集成电路板依次平铺于第一输送机构上，由第一输送机构运输至下料升降机，下料升降机将芯片输送给第二输送机构，最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。

所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手，所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位；根据所需散热器规格，启用相应散热器分选装置，散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散热器传送至散热器上料工位上，散热器上料转盘转动将散热器运输至粘贴机构。

所述粘贴机构包括：摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手，摄像机采集芯片图像，确定芯片的散热器粘贴区域，涂胶机械手对散热器粘贴区域喷涂胶水，摄像机再次采集芯片图像，确定涂胶合格后，由粘贴机械手将散热器粘贴至散热器粘贴区域。

所述静压机构包括压块分选机构、上压块机械手和静压室；上压块机械手将压块分选机构分选出的压块置于芯片上方的散热器上，通过静压输送链将芯片输送至静压室内进行散热器与芯片的静压固定，静压完成后输送给下料机构。

所述压块分选机构包括：压块上料转盘、多个压块振动盘和与各所述压块振动盘对应设置的压块上料机械手，所述压块上料转盘上设有多个压块上料工位；根据静压需要，确定所需压块规格，启用相应压块振动盘，压块上料机械手将压块振动盘筛选出的压块传送至压块上料工位上，压块上料转盘转动将压块运输至上压块机械手。

所述下料机构包括与静压机构输出端相对接的下料输送链和与下料输送链对应设置的下压块机械手，所述下料输送链将从静压完成后的芯片运输至下料工位，下压块机械手将置于散热器上的压块取下回收至静压机构。

所述下料输送链设于粘贴机构和静压机构上方。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：整个芯片散热器粘贴工序包括芯片上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。

附图说明