[发明专利]一种芯片散热器粘贴机构

权利要求书

1.一种芯片散热器粘贴机构，其特征在于，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；

粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。

2.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机，所述第二输送机构设于第一输送机构的下方；

上料时，将集成电路板依次平铺于第一输送机构上，由第一输送机构运输至下料升降机，下料升降机将芯片输送给第二输送机构，最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。

3.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手，所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位；

根据所需散热器规格，启用相应散热器分选装置，散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散热器传送至散热器上料工位上，散热器上料转盘转动将散热器运输至粘贴机构。

4.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述粘贴机构包括：摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手，摄像机采集芯片图像，确定芯片的散热器粘贴区域，涂胶机械手对散热器粘贴区域喷涂胶水，摄像机再次采集芯片图像，确定涂胶合格后，由粘贴机械手将散热器粘贴至散热器粘贴区域。

5.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述静压机构包括压块分选机构、上压块机械手和静压室；

上压块机械手将压块分选机构分选出的压块置于芯片上方的散热器上，通过静压输送链将芯片输送至静压室内进行散热器与芯片的静压固定，静压完成后输送给下料机构。

6.根据权利要求5所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述压块分选机构包括：压块上料转盘、多个压块振动盘和与各所述压块振动盘对应设置的压块上料机械手，所述压块上料转盘上设有多个压块上料工位；

根据静压需要，确定所需压块规格，启用相应压块振动盘，压块上料机械手将压块振动盘筛选出的压块传送至压块上料工位上，压块上料转盘转动将压块运输至上压块机械手。

7.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述下料机构包括与静压机构输出端相对接的下料输送链和与下料输送链对应设置的下压块机械手，所述下料输送链将从静压完成后的芯片运输至下料工位，下压块机械手将置于散热器上的压块取下回收至静压机构。

8.根据权利要求7所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述下料输送链设于粘贴机构和静压机构上方。