[发明专利]微电子装置有效
| 申请号： | 201810525117.X | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108987378B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孙瑞伯;吴文洲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微电子装置。微电子装置包括基板和安装在该基板上的第一微电子组件和第二微电子组件。该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，第一微电子组件和第二微电子组件以并排方式安装在该基板上。屏蔽壳被安装在该板上。该屏蔽壳包括多个侧壁、一个中间壁和盖子。散热介质材料(TIM)层位于该盖子和该第一微电子组件之间。噪声抑制结构位于该散热介质材料(TIM)层和该第一微电子组件之间。本发明能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微电子装置，其特征在于，包括：基板；第一微电子组件，安装在该基板上，其中，该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块；第二微电子组件，安装在该基板上，其中，该第一微电子组件和该第二微电子组件以并排方式安装在该基板上；屏蔽壳，安装在该基板上，其中，该屏蔽壳包括盖子、多个侧壁以及一个中间壁，该第一微电子组件和该第二微电子组件分别位于该屏蔽壳内的两个分开的隔室中，以及，该中间壁位于该第一微电子组件和该第二微电子组件之间；散热介质材料层，位于该盖子和该第一微电子组件之间；以及噪声抑制结构，位于该散热介质材料层和该第一微电子组件之间。
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