[发明专利]微电子装置

说明书

本发明提供了一种微电子装置。微电子装置包括基板和安装在该基板上的第一微电子组件和第二微电子组件。该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，第一微电子组件和第二微电子组件以并排方式安装在该基板上。屏蔽壳被安装在该板上。该屏蔽壳包括多个侧壁、一个中间壁和盖子。散热介质材料(TIM)层位于该盖子和该第一微电子组件之间。噪声抑制结构位于该散热介质材料(TIM)层和该第一微电子组件之间。本发明能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。

技术领域

本发明涉及一种有关于电子器件的领域，以及更特别地，涉及一种具有电磁屏蔽体(electromagnetic shielding)和噪声抑制(noise suppressing)结构的微电子装置。

背景技术

灵敏度恶化(desense)是指接收器的灵敏度因外部噪声源的降低。当其它组件(如内存接口)变得活跃时，接收器的灵敏度可能会突然受到影响。

通常，高速信号(例如，像内存总线或显示信道传送的信号)会通过传输线路发送电脉冲。理想的传输线路自身能够将这种高速信号的能量保持在其自身结构中。然而，像连接器或不完善的柔性线路(flex line)那样的不连续体(discontinuities)会将这些能量的一部分辐射到周围，从而表现为噪声源。在智能手机和车载的娱乐系统的使用中，移动记忆数据(memory data)速率已进入数千兆赫兹级的范围，直接干扰无线通信所使用的频段。

对于当今的无线技术来说，灵敏度恶化问题已变得特别麻烦。因此，迫切需要提供一种改进的微电子装置来解决这些问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种改进的微电子装置，以解决上述问题。

在一实施例中，本发明提供了一种微电子装置，其包括基板、第一微电子组件、第二微电子组件、屏蔽壳、散热介质材料层以及噪声抑制结构。其中，该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，该第一微电子组件和该第二微电子组件以并排方式安装在该基板上，该屏蔽壳安装在该基板上，以及，该屏蔽壳包括盖子、多个侧壁以及一个中间壁，该第一微电子组件和该第二微电子组件分别位于该屏蔽壳内的两个分开的隔室中，以及，该中间壁位于该第一微电子组件和该第二微电子组件之间。此外，该散热介质材料层位于该盖子和该第一微电子组件之间，以及，该噪声抑制结构位于该散热介质材料层和该第一微电子组件之间。

在另一实施例中，本发明提供了一种微电子装置，其包括基板、第一微电子组件、第二微电子组件、屏蔽壳、散热介质材料层以及噪声抑制结构。其中，该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，该第一微电子组件和该第二微电子组件以并排方式安装在该基板上，该屏蔽壳安装在该基板上，以及，该屏蔽壳包括盖子和多个侧壁，该第一微电子组件和该第二微电子组件位于该屏蔽壳内。此外，该散热介质材料层位于该盖子和该第一微电子组件之间，以及，该噪声抑制结构位于该散热介质材料层和该第一微电子组件之间，其中，该噪声抑制结构通过该基板上的导电焊垫电连接至该基板中的接地层。

在又一实施例中，本发明提供了一种微电子装置，其包括基板、第一微电子组件、第二微电子组件、屏蔽壳以及噪声抑制结构。其中，该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，该第一微电子组件和该第二微电子组件以并排方式安装在该基板上，该屏蔽壳安装在该基板上，以及，该屏蔽壳包括盖子和多个侧壁，该第一微电子组件和该第二微电子组件位于该屏蔽壳内。此外，该噪声抑制结构被直接设置在该第一微电子组件上。

在上述技术方案中，微电子装置能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。

本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后，可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。详细的描述将参考附图在下面的实施例中给出。

附图说明

通过阅读后续的详细描述以及参考附图所给的示例，可以更全面地理解本发明，其中：