[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201810517023.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110536538B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 何崇文 | 申请（专利权）人： | 何崇文 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构及其制作方法。基板结构包括介电层、第一图案化线路层、至少一第一铜柱、至少一第二铜柱以及第二图案化线路层。第一图案化线路层内埋在介电层中且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫。第一图案化线路层的表面切齐于介电层的下表面。第一铜柱内埋在介电层中且位于第一接垫上。第二铜柱内埋在介电层中且位于第二接垫上。第一铜柱的第一剖面宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度。第一接垫的第一宽度大于第一铜柱的第一剖面宽度。第二接垫的第二宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：/n介电层，具有彼此相对的上表面与下表面；/n第一图案化线路层，内埋在所述介电层中，且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫，其中所述第一图案化线路层的表面切齐于所述介电层的所述下表面；/n至少一第一铜柱，内埋在所述介电层中，且位于所述至少一第一接垫上；/n至少一第二铜柱，内埋在所述介电层中，且位于所述至少一第二接垫上，其中所述至少一第一铜柱的第一剖面宽度大于所述至少一第二铜柱的第二剖面宽度，而所述至少一第一接垫的第一宽度大于所述至少一第一铜柱的所述第一剖面宽度，且所述至少一第二接垫的第二宽度大于所述至少一第二铜柱的所述第二剖面宽度；以及/n第二图案化线路层，配置在所述介电层的所述上表面上，而所述第二图案化线路层包括至少一第三接垫以及至少一第四接垫。/n
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