[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

介电层，具有彼此相对的上表面与下表面，其中所述介电层为玻纤浸树脂；

第一图案化线路层，内埋在所述介电层中，且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫，其中所述第一图案化线路层的表面切齐于所述介电层的所述下表面；

至少一第一铜柱，内埋在所述介电层中，且位于所述至少一第一接垫上；

至少一第二铜柱，内埋在所述介电层中，且位于所述至少一第二接垫上，其中所述至少一第一铜柱的第一剖面宽度大于所述至少一第二铜柱的第二剖面宽度，而所述至少一第一接垫的第一宽度大于所述至少一第一铜柱的所述第一剖面宽度，且所述至少一第二接垫的第二宽度大于所述至少一第二铜柱的所述第二剖面宽度；以及

第二图案化线路层，配置在所述介电层的所述上表面上，而所述第二图案化线路层包括至少一第三接垫以及至少一第四接垫。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第一铜柱的所述第一剖面宽度的范围大于0.5毫米且小于20毫米。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第二铜柱的所述第二剖面宽度的范围介于15微米至500微米之间。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，更包括：

第一防焊层，配置于所述介电层上，且覆盖所述第二图案化线路层，并暴露出部分所述至少一第三接垫以及部分所述至少一第四接垫。

5.根据权利要求4所述的基板结构，其特征在于，更包括：

至少一增层介电层，配置于所述介电层与所述第一防焊层之间；

至少一增层图案化线路层，内埋在所述至少一增层介电层中，且至少直接接触所述至少一第一铜柱与所述至少一第二铜柱，所述至少一增层图案化线路层包括至少一第一增层接垫以及至少一第二增层接垫；

至少一第一增层铜柱，内埋在所述至少一增层介电层中，且位于所述至少一第一增层接垫上，其中所述至少一第一增层铜柱连接所述第二图案化线路层与所述至少一增层图案化线路层；以及

至少一第二增层铜柱，内埋在所述至少一增层介电层中，且位于所述至少一第二增层接垫上，其中所述至少一第二增层铜柱连接所述第二图案化线路层与所述至少一增层图案化线路层。

6.根据权利要求4所述的基板结构，其特征在于，更包括：

第二防焊层，配置于所述介电层的所述下表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，并暴露出部分所述至少一第一接垫以及部分所述至少一第二接垫。

7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，更包括：

第一表面处理层，配置在所述第一防焊层所暴露出的所述至少一第三接垫与所述至少一第四接垫上；以及

第二表面处理层，配置在所述第二防焊层所暴露出的所述至少一第一接垫与所述至少一第二接垫上。

8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，更包括：

核心基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的至少一镀铜塞孔，其中所述至少一镀铜塞孔的孔径由所述第一表面与所述第二表面往所述核心基板中心逐渐递减，而所述介电层配置于所述核心基板上，而所述第一图案化线路层连接所述至少一镀铜塞孔。