[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种基板结构及其制作方法。基板结构包括介电层、第一图案化线路层、至少一第一铜柱、至少一第二铜柱以及第二图案化线路层。第一图案化线路层内埋在介电层中且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫。第一图案化线路层的表面切齐于介电层的下表面。第一铜柱内埋在介电层中且位于第一接垫上。第二铜柱内埋在介电层中且位于第二接垫上。第一铜柱的第一剖面宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度。第一接垫的第一宽度大于第一铜柱的第一剖面宽度。第二接垫的第二宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是有关于一种具有较佳散热效果的基板结构及其制作方法。

背景技术

一般而言，若欲形成导通孔或导电孔，可在形成一层介电层后，经由例如是激光钻孔法来形成盲孔，以暴露出此介电层下方的线路层。然后，再借由电镀的方式电镀铜层在盲孔内与此介电层上，而形成另一线路层与导通孔。然而，进行电镀制程时，由于激光钻孔法所形成的盲孔内无介电层，需要以电镀方式填入铜材来塞孔。为了避免盲孔上方的铜面形成凹陷的品质问题，现有的制程步骤需要先进行增加镀铜厚度的步骤之后，再加上减铜厚的步骤而达到平整度规格，或者使用特殊镀铜药水来减缓镀铜速率，以增加镀铜时间，进而避免上述的凹陷的情况产生。但是上述方式所需的成本较高且制程步骤也较多。此外，由激光钻孔所形成的盲孔经由电镀填孔的方式形成导通孔的制程和结构受限于其盲孔的密度不易提高，且盲孔的形状不利于作成线状或块状的凸块，因此上述的制程不易达成高功率晶片所需的散热功能。

发明内容

本发明是针对一种基板结构，其在同一线路层上具有不同尺寸的铜柱，具有较佳的散热效果。

本发明还针对一种基板结构的制作方法，用以制作上述的基板结构。

根据本发明的实施例，基板结构包括介电层、第一图案化线路层、至少一第一铜柱、至少一第二铜柱以及第二图案化线路层。介电层具有彼此相对的上表面与下表面。第一图案化线路层内埋在介电层中，且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫。第一图案化线路层的表面切齐于介电层的下表面。第一铜柱内埋在介电层中，且位于至少一第一接垫上。第二铜柱内埋在介电层中，且位于第二接垫上。第一铜柱的第一剖面宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度，而第一接垫的第一宽度大于第一铜柱的第一剖面宽度，且第二接垫的第二宽度大于第二铜柱的第二剖面宽度。第二图案化线路层配置于介电层的上表面上。第二图案化线路层包括至少一第三接垫以及至少一第四接垫。

在根据本发明的实施例的基板结构中，介电层为玻纤浸树脂(Prepreg,PP)、味之素构成膜ABF(Ajinomoto Build－up Film,ABF)、环氧树脂或环氧膜塑料。

在根据本发明的实施例的基板结构中，第一铜柱的第一剖面宽度的范围大于0.5毫米且小于20毫米。

在根据本发明的实施例的基板结构中，第二铜柱的第二剖面宽度的范围介于15微米至500微米之间。

在根据本发明的实施例的基板结构中，基板结构还包括第一防焊层，配置于介电层上，且覆盖第二图案化线路层，并暴露出部分第三接垫以及部分第四接垫。

在根据本发明的实施例的基板结构中，基板结构还包括至少一增层介电层、至少一增层图案化线路层、至少一第一增层铜柱以及至少一第二增层铜柱。增层介电层配置于介电层与第一防焊层之间。增层图案化线路层内埋在增层介电层中，且至少直接接触第一铜柱与第二铜柱。增层图案化线路层包括至少一第一增层接垫以及至少一第二增层接垫。第一增层铜柱内埋在增层介电层中，且位于第一增层接垫上。第一增层铜柱连接第二图案化线路层与增层图案化线路层。第二增层铜柱内埋在增层介电层中，且位于第二增层接垫上。第二增层铜柱连接第二图案化线路层与增层图案化线路层。

在根据本发明的实施例的基板结构中，基板结构还包括第二防焊层，配置于介电层的下表面上，且覆盖第一图案化线路层，并暴露出部分第一接垫以及部分第二接垫。