[发明专利]软硬结合电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810516882.5 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110536567B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 侯宁;黄美华;亢晓卫;贾梦璐;李祖爱 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供两分别带有第一开口半固化胶片；提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供两半固化胶片，并在每一半固化胶片上开设至少一贯穿所述半固化胶片的第一开口；/n提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；/n将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，其中，每一柔性单面铜箔基板通过所述胶粘层与所述半固化胶片结合，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及/n形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且使所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。/n
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