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[实用新型]托盘、电池包及车辆-CN202321012447.1有效
发明人：叶建伟;徐建洲;胡博;谭晶;李祖爱 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：本实用新型提供一种托盘、电池包及车辆，托盘适用于电池包，托盘包括第一架体、第二架体以及夹角加强构件。第一架体形成有容纳空间，第二架体设置在容纳空间内，第二架体连接至第一架体并将容纳空间分隔为至少两个子空间。夹角加强构件设置在第一架体和第一架体的连接位置，并且夹角加强构件连接至第一架体和第二架体。本实用新型通过在第一架体内设置第二架体，将容纳空间分隔为至少两个子空间，形成不同构件的存放空间。第一架体和第二架体的连接位置处设置夹角加强构件，提高托盘在第一架体和第二架体的连接位置的结构强度，并且降低第一架体和第二架体连接的工艺难度。
托盘电池车辆

[发明专利]电路板、制备方法及背光板-CN201980005756.6有效
发明人： 李祖爱;何四红;黄美华;侯宁 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。
电路板制备方法背光板

[发明专利]用于镜头模组的线路板及其制作方法-CN202110884908.3在审
发明人：佘雪锋;黄美华;王化宁;李祖爱 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提出一种用于镜头模组的线路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，所述第一线路基板中开设有通孔；在所述第一导电线路层的表面形成第二线路基板；提供支撑片；将所述支撑片放置于所述通孔中；在所述第二导电线路层的表面形成第三线路基板；在所述第三导电线路层的表面形成第四线路基板；在所述第四导电线路层的表面形成第五线路基板；以及分别在所述第一表面和部分所述第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片，从而得到所述线路板。由本申请中的所述线路板制备的镜头模组具有较小的厚度。本申请还提供一种用于镜头模组的线路板。
用于镜头模组线路板及其制作方法

[发明专利]多面发光电路板及其制作方法-CN201980033279.4有效
发明人： 李祖爱;黄美华;吴金成;何四红;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种多面发光电路板，其包括：透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个间隔设置的导电部，每个导电部背离所述透明基材层的表面形成有金属件，相邻的所述金属件之间形成容置空间，所述容置空间设置有发光芯片，每个所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通，所述第一导电线路层表面还形成有封胶层，所述封胶层覆盖封装所述金属件及发光芯片。本发明还涉及一种多面发光电路板制作方法。
多面发光电路板及其制作方法

[发明专利]防抖组件及其制造方法、相机模组-CN202180036463.1在审
发明人：杨成艺;宋强;何艳琼;黎耀才;李彪;李祖爱;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H04N23/68 文献下载
摘要：本申请提出一种防抖组件，包括电路板、感光芯片及磁性件，所述电路板包括第一硬板、第二硬板、多个连接件及多个线圈，所述第一硬板设置有容置空间，所述第二硬板可活动地容置于所述容置空间内，所述连接件挠性连接于所述第一硬板及所述第二硬板之间，所述感光芯片及所述线圈设置于所述第二硬板，所述磁性件包括基座及多个磁铁，所述基座包括主板及侧板，所述侧板围设于所述主板的周缘以形成收容空间，所述磁铁设置于所述主板朝向所述收容空间的一侧，所述磁铁与所述线圈相对设置。另外，本申请还提供一种防抖组件的制造方法以及一种相机模组。
组件及其制造方法相机模组

[发明专利]具有光学元件的线路板及其制作方法-CN202110612956.7在审
发明人：宋强;佘雪锋;李祖爱;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种具有光学元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；在所述第一导电线路层上依次形成第一绝缘层以及第三导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一槽，得到中间体；沿所述中间体的厚度方向切割所述中间体，从而得到第二槽和第三槽，第三槽与所述第一槽连通以形成容置空间；将光学元件放置在所述容置空间中；在所述第二槽中填充透光胶；以及在所述第二导电线路层上依次形成第二绝缘层以及第四导电线路层，从而得到所述线路板。本申请提供的所述制作方法制作的线路板的厚度较小。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有光学元件的线路板。
具有光学元件线路板及其制作方法

[发明专利]LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件-CN202110413569.0在审
发明人： 李祖爱;宋强;佘雪锋;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种LED灯板的拼接方法，包括以下步骤：提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及将其中一所述线路基板的所述凸伸部插入另一所述线路基板的所述凹陷部，在所述通孔中形成连接所述第二连接垫的导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。本申请还提供一种LED灯板组件。
led 拼接方法以及组件

[发明专利]电路板及其制作方法、背光板-CN202110172941.3在审
发明人：吴金成;黄美华;李祖爱;李荣超;宋强 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板，包括：电路基板，包括介电层和位于介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，第二线路层包括与第一连接垫对应的第二连接垫，电路基板还包括连接第一连接垫和对应的第二连接垫的导热柱；散热结构，散热结构包括至少一空腔以及依次层叠的第一挠性单面板、高分子胶层以及第二挠性单面板，每一空腔沿层叠方向贯穿高分子胶层且对应至少两相邻的第二连接垫，并包括位于相邻两第二连接垫之间的第一区和对应第二连接垫并与第一区连通的第二区，第一区相较于第二区沿层叠方向朝电路基板凸起；导热胶层，粘结电路基板与散热结构；保护膜，覆盖第一线路层并露出第一连接垫。
电路板及其制作方法背光板

[发明专利]用于镜头模组的电路板及其制作方法-CN202010305826.4有效
发明人：宋强;黄美华;李祖爱;吴金成 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提出一种用于镜头模组的电路板的制作方法，该方法通过将支撑片设置在第一线路基板的通孔中，并在所述支撑片的第一表面以及第二表面分别安装第一感光芯片以及第二感光芯片，以便安装两个光学镜头，节省了电子装置内部的空间，从而使得由所述用于镜头模组的电路板制备的镜头模组具有较小的厚度。本发明还提供一种用于镜头模组的电路板。
用于镜头模组电路板及其制作方法

[发明专利]背光板、立体背光板及两者的制作方法-CN201910959646.5有效
发明人：吴金成;黄美华;李祖爱 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光板，其包括：第一导电线路板，所述第一导电线路板包括第一基材层以及位于所述第一基材层一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个相互间隔的第一焊盘；与第一导电线路层电性连接的第一发光层，所述第一发光层包括多个发光芯片，每个所述发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，每个发光芯片的正负电极中的一个与第一焊盘电性导通；以及第二导电线路板，所述第二导电线路板包括第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三导电线路层，所述第三导电线路层包括与所述第一焊盘一一对应的第三焊盘，所述第二导电线路板设置于第一发光层上，每个所述发光芯片正负电极中的另外一个与所述第三焊盘电性导通。
背光板立体两者制作方法

[发明专利]软硬结合电路板的制作方法-CN201810516882.5有效
发明人：侯宁;黄美华;亢晓卫;贾梦璐;李祖爱 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供两分别带有第一开口半固化胶片；提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。
软硬结合电路板制作方法

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