[发明专利]导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法有效
| 申请号： | 201810491296.X | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108712823B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 包潘飞 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示面板。该导电端子的制作方法包括：在基板上形成导电层；在导电层上形成钎焊层；对钎焊层和导电层进行图案化处理，以形成多个导电端子，其中，导电端子彼此独立。该导电端子的绑定方法，包括：利用上述的制作方法分别在第一基板和第二基板上形成第一导电端子和第二导电端子；将第一基板和第二基板进行对位，并使第一导电端子和第二导电端子相互贴合；加热第一导电端子和第二导电端子，以使得第一导电端子的第一钎焊层和第二导电端子的第二钎焊层相互熔接。通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接，以提高导电端子的耐腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 及其 制作方法 绑定 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板(10)上形成导电层(20)；在所述导电层(20)上形成钎焊层(30)；对所述钎焊层(30)和所述导电层(20)进行图案化处理，以形成多个导电端子(40)，其中，所述导电端子(40)彼此独立。
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