[发明专利]一种封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201810489558.9 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110518007A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;霍炎 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林祥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装体及其制造方法，该封装体包括：第一芯片，所述第一芯片包括设置有内引脚的正面和未设置内引脚的背面，基材，所述基材与第一芯片未设置有内引脚的背面连接；第二芯片，所述第二芯片设置有内引脚的正面与所述第一芯片的正面相对设置，且所述第二芯片的部分内引脚与所述第一芯片的内引脚对应电连接；导电凸点，所述导电凸点的正面与所述第二芯片的正面相对设置，且所述第二芯片的另外一部分内引脚与所述导电凸点的正面对应电连接；绝缘壳体，所述基材、所述第一芯片、所述第二芯片和所述导电凸点封装于所述绝缘壳体内，且所述导电凸点和至少部分表面暴露出所述绝缘壳体。该封装体整体尺寸小，可满足产品轻薄化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内引脚 导电凸点 封装体 基材 绝缘壳体 相对设置 电连接 背面 表面暴露 绝缘壳 轻薄化 封装 体内 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n第一芯片，所述第一芯片包括设置有内引脚的正面和未设置内引脚的背面；/n基材，所述基材的正面与所述第一芯片的背面连接；/n第二芯片，所述第二芯片设置有内引脚的正面与所述第一芯片的正面相对设置，且所述第二芯片的部分内引脚与所述第一芯片的内引脚对应电连接；/n导电凸点，所述导电凸点的正面与所述第二芯片正面相对设置，且所述第二芯片的另外一部分内引脚与所述导电凸点的正面对应电连接；/n绝缘壳体，所述基材、所述第一芯片、所述第二芯片和所述导电凸点封装于所述绝缘壳体内，且所述导电凸点的至少部分表面暴露出所述绝缘壳体。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润安盛科技有限公司，未经无锡华润安盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810489558.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
