[发明专利]包括具有三维结构的存储单元阵列的非易失性存储器有效
申请号: | 201810449868.8 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN108417578B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 朴镇泽;朴泳雨 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578;H01L27/24;H01L29/423;H01L29/792 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种非易失性存储器,其包括:在基底上在垂直于基底的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括在与基底平行的平面上沿第一方向延伸的多个沟道膜;多个导电材料,其从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的方向上、通过每个沟道层的沟道膜中的区域延伸直到邻近基底的部分;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,其分别连接到所述沟道层。其中,所述导电材料、所述信息存储膜以及所述沟道层的沟道膜形成三维存储单元阵列;其中,所述导电材料形成多个组;并且其中,组之间的距离比彼此中导电材料之间的距离更长。 | ||
搜索关键词: | 包括 具有 三维 结构 存储 单元 阵列 非易失性存储器 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器,包括:包括多个存储块的三维存储单元阵列,每个存储块包括:在基底上在垂直于基底的主要表面的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括沿第一方向延伸的沟道膜,并且所述多个沟道层中的每一个被布置在与基底的主要表面平行的多个平面中的相应的一个平面中;多个导电材料,每个导电材料从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的主要表面的方向上向下延伸,以至少部分地覆盖每个沟道膜的至少一个侧表面;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,分别连接到所述沟道层,其中,所述导电材料被排列成彼此最相邻的至少第一组和第二组,其中,第一组和第二组中的每一个包括所述导电材料中的多个相邻的导电材料,其中,第一组和第二组之间的距离大于第一组中最相邻导电材料之间的距离,以及其中,所述非易失性存储器件被配置为独立地擦除与第一组相对应的第一存储单元和与第二组相对应的第二存储单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的