[发明专利]半导体结构及形成方法、静态随机存取存储器及形成方法有效
申请号: | 201810448723.6 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN110473832B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 王楠 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体结构及形成方法、以及静态随机存取存储器及形成方法,其中半导体结构的形成方法包括:提供基底,基底包括相邻的器件区,器件区基底表面具有第一鳍部;在基底表面形成隔离结构,隔离结构顶部低于第一鳍部顶部,且覆盖第一鳍部部分侧壁,隔离结构包括第一区和第二区,第一区和第二区分别与各第一鳍部相对两侧侧壁接触,第一区位于相邻第一鳍部之间,第一区隔离结构顶部高于第二区隔离结构顶部;以隔离结构为掩膜,在第一鳍部内形成第一掺杂层,部分第一掺杂层位于第二区;在第一掺杂层和基底表面、以及第一鳍部侧壁形成介质层,介质层内具有第一接触孔,第一接触孔底部暴露出第一掺杂层顶部和第二区第一掺杂层侧壁。所形成器件性能较好。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 形成 方法 静态 随机存取存储器 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:/n提供基底,所述基底包括相邻的器件区,所述器件区基底表面具有第一鳍部,且相邻器件区第一鳍部相邻;/n在所述基底表面形成由一器件区延伸至相邻器件区的隔离结构,所述隔离结构顶部低于第一鳍部顶部,且覆盖第一鳍部的部分侧壁,所述隔离结构包括第一区和第二区,所述第一区和第二区分别与各第一鳍部相对两侧侧壁相接触,所述第一区位于相邻第一鳍部之间,且所述第一区隔离结构顶部高于第二区隔离结构顶部;/n以所述隔离结构为掩膜,在所述第一鳍部内形成第一掺杂层,部分第一掺杂层位于第二区;/n在所述第一掺杂层和基底表面、以及第一鳍部的侧壁形成介质层,所述介质层内具有第一接触孔,所述第一接触孔底部暴露出第一掺杂层顶部和第二区第一掺杂层的侧壁。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810448723.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片的制造方法
- 下一篇:集成电路器件及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造