[发明专利]线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED有效
| 申请号： | 201810437159.8 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110233198B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邢其彬;曾学伟;杨丽敏;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED，先在由导电材料构成的电路基材上，根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材位于所述电路图形之外的导电材料去除得到电路层，然后在电路层上形成基板，从而得到自带电路的LED支架，制作工艺简单易实现，相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 led 支架 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路LED支架制作方法，其特征在于，包括步骤：形成电路层，在由导电材料构成的电路基材上，根据预设的电路图形将所述电路基材位于所述电路图形之外的导电材料去除得到电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；在所述电路层上形成基板，所述电路层上表面裸露于所述形成的基板外且与所述基板绝缘隔离。
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