[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810437042.X | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108962886B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 田中英俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供提高了ESD保护电路的保护能力的半导体装置，其具有：基板；第一晶体管，形成于上述基板且具有第一导电型的第一杂质区域以及上述第一导电型的第二杂质区域；第二晶体管，形成于上述基板且具有与上述第二杂质区域电连接的上述第一导电型的第三杂质区域以及上述第一导电型的第四杂质区域；电源端子，与上述第一杂质区域电连接；接地端子，与上述第四杂质区域电连接；第一保护环，形成于上述基板且在俯视时包围上述第一晶体管并与上述接地端子电连接，具有与上述第一导电型不同的第二导电型；以及第二保护环，形成于上述基板且在俯视时包围上述第二晶体管并与上述接地端子电连接，具有上述第二导电型，在俯视时宽度比上述第一保护环窄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；第一晶体管，形成于上述基板，且具有第一导电型的第一杂质区域以及上述第一导电型的第二杂质区域；第二晶体管，形成于上述基板，且具有与上述第二杂质区域电连接的上述第一导电型的第三杂质区域以及上述第一导电型的第四杂质区域；电源端子，与上述第一杂质区域电连接；接地端子，与上述第四杂质区域电连接；第一保护环，形成于上述基板且在俯视时包围上述第一晶体管并与上述接地端子电连接，具有与上述第一导电型不同的第二导电型；以及第二保护环，形成于上述基板且在俯视时包围上述第二晶体管并与上述接地端子电连接，具有上述第二导电型，在俯视时宽度比上述第一保护环窄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
