[发明专利]一种双层单侧铜基线路板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，FR4板烤板，FR4板上得到内层线路，内层线路上丝印阻焊层；铜基板上锣出若干槽和/或通孔铜基板上槽孔垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘结片以及铜基板高温压合；FR4板钻盲孔，FR4板上沉铜后烤板及蚀刻，得到外层线路。于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。

主权项

1.一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板(1)，FR4板(1)包括FR4芯料层(12)、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板(1)进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板(1)上单面沉铜，得到加厚的内铜层；步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路(11)，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面丝印得到阻焊层；步骤c，铜基板(3)上锣出若干槽和/或通孔；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)依次叠放，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面背离粘结片，铜基板(3)上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)高温压合，压合温度160～200℃；步骤d，FR4板(1)钻盲孔(14)，盲孔(14)连接铜基板(3)；步骤e，FR4板(1)上背离粘接片(2)的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路(13)，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板(3)。