[发明专利]一种双层单侧铜基线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板（1），FR4板（1）包括FR4芯料层（12）、设置在FR4芯料层（12）两侧的铜层，FR4板（1）进行烤板，烤板温度135~165℃，烤板时间3.6~4.5h；FR4板（1）上单面沉铜，得到加厚的内铜层；

步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路（11），FR4板（1）上内层线路（11）所在的一面丝印得到阻焊层；

步骤c，铜基板（3）上锣出若干槽和/或通孔；FR4板（1）、粘结片（2）以及铜基板（3）依次叠放，FR4板（1）上内层线路（11）所在的一面靠近粘结片（2），铜基板（3）上槽孔所在的一面背离粘结片（2）、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板（1）、粘结片（2）以及铜基板（3）高温压合，压合温度160~200℃；

步骤d，FR4板（1）钻盲孔（14），盲孔（14）连接铜基板（3）；

步骤e，FR4板（1）上背离粘结片（2）的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160~190℃，烤板时间1.8~2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；

步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路（13），显影和/或蚀刻中选用厚度为45~55um的干膜贴覆铜基板（3）；

所述步骤f中，制作外层线路（13）后，FR4板（1）上外层线路（13）所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路（13）、并填充外层线路（13）中的间隙；

步骤g，铜基板（3）上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。

2.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤e中，外层铜进行漂锡实验，外层铜不分层、不起气泡。

3.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，铜基板（3）上连接粘结片（2）的一面棕化处理。

4.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔（14）进行打磨，移动速度1.3~1.7m/min。

5.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中，FR4板（1）上内层线路（11）所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。