[发明专利]一种双层单侧铜基线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，FR4板烤板，FR4板上得到内层线路，内层线路上丝印阻焊层；铜基板上锣出若干槽和/或通孔铜基板上槽孔垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘结片以及铜基板高温压合；FR4板钻盲孔，FR4板上沉铜后烤板及蚀刻，得到外层线路。于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。

技术领域

本发明涉及线路板，尤其是涉及一种双层单侧铜基线路板的制作工艺。

背景技术

普通MPCB双层单侧压合工艺中，将FR4与金属基压合即可。采用普通压合铜基镂空板流程工艺会造成可靠性差，易分层起泡；压合之后FR4面板很大程度掉油；制作线路菲林时，显影后出现大面积严重破孔现象，蚀刻过后导致盲孔铜层开裂。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，提升线路板的质量。

本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板，FR4板包括FR4芯料层、设置在FR4芯料层两侧的铜层，FR4板进行烤板，烤板温度135~165℃，烤板时间3.6~4.5h；FR4板上单面沉铜，得到加厚的内铜层；

步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路，FR4板上内层线路所在的一面丝印得到阻焊层；

步骤c，铜基板上锣出若干槽和/或通孔；FR4板、粘结片以及铜基板依次叠放，FR4板上内层线路所在的一面靠近粘结片，铜基板上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘结片以及铜基板高温压合，压合温度160~200℃；

步骤d，FR4板钻盲孔，盲孔连接铜基板；

步骤e，FR4板上背离粘结片的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160~190℃，烤板时间1.8~2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；

步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路，显影和/或蚀刻中选用厚度为45~55um的干膜贴覆铜基板；

所述步骤f中，制作外层线路后，FR4板上外层线路所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路、并填充外层线路中的间隙；

步骤g，铜基板上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，外层铜进行漂锡实验，外层铜不分层、不起气泡。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，铜基板上连接粘结片的一面棕化处理。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔进行打磨，移动速度1.3~1.7m/min。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤a中，FR4板上内层线路所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。

本发明采用的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，具有以下有益效果：于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45~55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图。